Вход //Регистрация

Яндекс.Метрика
Главная arrow Радиолюбительские схемы arrow Усилитель 100Вт на 2*LM3886
Популярное

Усилитель 100Вт на 2*LM3886

(55 голосов)

   
Image

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В этом усилителе, используется две микросхемы LM3886 в параллельном включении. Для стереоусилителя понадобятся четыре микросхемы.

Image

 

 

 





 

 Выходная мощность  на нагрузке 4 Ом - 100Вт.
Коэффициент гармоник не более 0,06% в диапазоне частот 20 Гц...20 кГц.
LM3886 фирмы National Semiconductor, популярная микросхема УНЧ,  обладает отличными характеристиками, имеет защиту от перенапряжения, перегрузки и перегрева.
LM3886 находится в неинвертирующем включении.

Image

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 

 

 

 

 


 

   Входной импеданс определен резистором R1, то есть 47 кОм. Резистор R20 680 Ом и конденсатор C20 470пФ используются, чтобы отфильтровать высокочастотный шум во входе RCA.
   Автор  использовал высококачественные звуковые конденсаторы: 1мкФ «Auricap» на входе, 100мкФ «Black gate» для C2 и C6, и 1000мкФ «Black gate» в цепях питания. В качестве альтернативы можно использовать пленочные, типа К73-17, рабочее напряжение 63в (С1) и электролитические, например  Jamicon , Samsung (C2, C6, С12, С14, С5, С9).
   Печатная плата разработана программой PowerPCB 5.0

«Земля» силовых цепей отделена от «земли» сигнальных цепей. На печатной плате «земля» сигнала расположена в середине и окружена «землей» силовых цепей. Тонкая дорожка рядом с C5, соединяет их.



Image

 

 

Image

 




Image


  R20 и С20 установлены на разъеме RCA.

Image

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 Желательно припаять конденсаторы развязки 0,1 мкФ непосредственно к выводам LM3886 снизу печатной платы чтобы устранить высокочастотный шум.

Image

 

 

 

 


 

  В усилителе использована версия - LM3886 TF с изолированным корпусом. Микросхемы установлены на пластине алюминия внутри корпуса усилителя.
 Вне корпуса использовано 3  радиатора  от центрального процессора  PC.
Для лучшей теплоотдачи нужно использовать теплопроводящую пасту, она должна быть нанесена между корпусом микросхемы и пластиной алюминия, и между пластиной алюминия и радиатором PC.

Image

 

 


 

 

Image 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  Источник: http://www.shine7.com

 

Комментарии могут оставлять только зарегистрированные пользователи

< Пред.   След. >
Похожие материалы: